Diş Hekimliği Günleri Heeader Bar Label

Sepette Net %11 İndirim!

KOD: DP11

Kullanım Şartları

Diş Hekimliği Günleri 18 24 Kasım Heeader Bar Label
PeraBETA
Pera AI henüz beta sürümünde ve hata yapabilir. Lütfen tedavilerinizde kullanmayın.

Merhaba, ben Pera! Dünyanın ilk dental yapay zeka asistanıyım. İhtiyacınız olan ürünlerden, tedavi süreçlerine kadar her konuda size yardımcı olmaya hazırım.

Self Etch Bonding


Self Etch Bonding, diş hekimliğinde kullanılan bir yapıştırma tekniğini ifade eder. Bu yöntem, dişin yüzeyini ayrı bir asitleme adımı olmadan doğrudan hazırlamak için kullanılır. Neden Kullanılır? Geleneksel bonding teknikleri, dişin mine ve dentin yüzeylerini asitlemek için fosforik asit içeren bir asitleme ajanı kullanır. Bununla birlikte, Self Etch Bonding sistemleri, asitleme, astar ve yapıştırıcı adımlarını tek bir adımda birleştirir. Bu, klinik prosedürün süresini kısaltır ve potansiyel hataların riskini azaltır. Kullanım Yerleri? 1. Kompozit Restorasyonlar: Self Etch Bonding sistemleri, kompozit dolguların dişe yapıştırılmasını sağlamak için diş yüzeyini hazırlamada kullanılır. 2. Kron ve Köprüler: Bu sistemler, dental kron ve köprülerin yapıştırılmasında da kullanılabilir. Özellikleri: 1. Tek Adımlı: Bu sistemler, asitleme, astar ve yapıştırıcı adımlarını bir araya getirir, bu da işlem süresini kısaltır. 2. Post-operatif Hassasiyet: Geleneksel asitleme tekniklerine göre, Self Etch Bonding ile post-operatif hassasiyet daha az görülme eğilimindedir. 3. Uygun pH Değeri: Bu ürünlerin pH değeri, asitleme işlemini ve yapıştırma işlemini aynı anda gerçekleştirebilmek için dengelenmiştir. Kullanım Ömrü? Self Etch Bonding ajanlarının raf ömrü, ürünün formülasyonuna ve depolandığı koşullara bağlı olarak değişkenlik gösterebilir. Genel olarak, serin, kuru bir ortamda muhafaza edildiğinde uzun süre saklanabilir. Diş hekimliği pratiğinde, Self Etch Bonding sistemlerinin doğru kullanıldığında etkili ve güvenilir sonuçlar sağladığı gözlemlenmiştir. Bununla birlikte, her hastanın ve klinik durumun spesifik gereksinimlerine göre en uygun bonding tekniğinin seçilmesi esastır.